Nano-Tec platinbeschichte Silizium- und Glas-Substrate
Nano-Tec platinbeschichte Silizium- und Glas-Substrate
Platinbeschichtete Silizium-Wafer &i- chips oder Obkektträger aus Borosilikatglas
Einleitung
Die platinbeschichteten Substrate sind als 4"/100mm-Siliziumwafer, 10 x 10 mm-Si-Chips, Objektträg und Deckgläschen ererhältlich, die mit 100nm reinem Platin (99,99%) beschichtet sind. Sie sind nützlich für Dünnschichtforschung, MEMS, Sensortechnologie, Nanotechnologie und Biotechnologie. Platinbeschichtungen weisen eine hohe Leitfähigkeit, einen hohen Korrosionwiederstand und eine starke Haftung auf. Als Adhäsionsschicht wird Titan benützt. Sowohl Titan- als auch Platin-Schicht werden in einer speziellen Hochvakuum-Beschichtungsanlage mit einer Elektronenstrahlquelle abgeschieden. Die Platinbeschichtung ist nicht atomar flach; es gibt Höhenunterschiede im nm-Bereich. Zum Schutz werden die Wafer in Wafer-Transportschalen, die Objektträger in Objektträger-Versandtaschen und die Si-Chips und Deckgläschen in Gel-Pak-Boxen verpackt.
Spezifikationen der Nano-Tec platinbeschichteten Substrate:
Platinbeschichtung |
100 nm Pt (99.99% Reinheit) |
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Titan Adhäsionfilm |
5 nm Ti (99.99% Reinheit) |
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Oberflächerauheit |
einige nm |
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Substrat |
Silizium wafer |
Si Chips |
Objektträger |
Deckgläschen |
Größe |
Ø 4” / 100 mm |
10 x 10 mm |
75 x 25 mm |
22 x 22 mm |
Dicke |
525 µm (+/- 20 µm |
1 mm |
0,2 mm |
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Art |
P (Bor) - <100> - 1-30 Ohm/cm |
Borofloat 33 – Borosilikat Glas |
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Bestellinformationen zu Nano-Tec platinbeschichtete Substrate
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