

Die platinbeschichteten Substrate sind als 4"/100mm-Siliziumwafer, 10 x 10 mm-Si-Chips und Objektträgererhältlich, die mit 100nm reinem Platin (99,99%) beschichtet sind. Sie sind nützlich für Dünnschichtforschung, MEMS, Sensortechnologie, Nanotechnologie und Biotechnologie. Platinbeschichtungen weisen eine hohe Leitfähigkeit, einen hohen Korrosionwiederstand und eine starke Haftung auf. Die Platinbeschichtung wird in einer speziellen Hochvakuum-Beschichtungsanlage mit einer Elektronenstrahlquelle abgeschieden. Die Platinbeschichtung ist nicht atomar flach; es gibt Höhenunterschiede im nm-Bereich. Zum Schutz werden die Wafer in Wafer-Transportschalen, die Objektträger in Objektträger-Versandtaschen und die Si-Chips in Gel-Pak-Boxen verpackt..
Spezifikationen der Nano-Tec aluminumbeschichteten Substrate:
Platinbeschichtung |
100 nm (99.99% Reinheit) |
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Titan Adhäsionfilm |
5 nm Ti |
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Oberflächerauheit |
einige nm |
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Substrat |
Silizium wafer |
Si Chips |
Objektträger |
Größe |
Ø 4” / 100 mm |
10 x 10 mm |
75x25 mm |
Dicke |
525 µm (+/- 20 µm |
1mm |
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Art |
P (Bor) - <100> - 1-30 Ohm/cm |
Borofloat 33 – Borosilicate Glas |
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